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点胶机广泛应用于芯片的粘接

2018-08-21 23:29:49 广州明康自动化设备有限公司 阅读

        点胶机广泛应用于芯片的粘接,点胶技术广泛用于芯片粘接、芯片倒装、芯片尺寸封装和系统集成封装等微电子后封装过程,是先进电子制造的关键技术之一。

目前,微电子封装对点胶技术的要求主要有:

1)实现胶滴直径≤φ0.25mm的微量点胶,并进一步实现胶滴直径≤Ф0.125mm,并由邻近胶滴形成各种预期图案的数字化点胶技术;

2)在点胶空间更紧凑或受到限制的情况下能快捷准确地实现空间三维点胶;

3)在大尺寸、微间隙、高密度I/O倒装芯片的条件下能实现预期复杂图案的高精度精确点胶;

4)光电器件、MEMS以及微纳器件封装要求一致性高的微量点胶技术。当前,能够部分应对以上挑战的点胶技术基本上只有接触式的螺杆泵点胶和非接触式的喷射点胶。


点胶机分为2种:

一、手动点胶,人工使用手动点胶机原理在电子产品上点胶,该工艺方法简单,成本低廉,缺点是浪费劳动力!

二、自动点胶,全自动点胶机原理是用气压在设定时间内,把胶液推出。由仪表控制每次注滴时间,确保每次注滴量一样。只要调节好气压、时间和选择适当的针嘴,便可轻易改变每次注滴量。该工艺技术含量高,但是成本高!



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